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CPU的优劣主要看哪些指标?

归档日期:06-30       文本归类:多处理机      文章编辑:爱尚语录

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  CPU是电脑的心脏,一台电脑所使用的CPU基本决定了这台电脑的性能和档次。CPU发展到了今天,频率已经到了3.2GHZ。在我们决定购买哪款CPU或者阅读有关 CPU的文章时,经常会见到例如外频、倍频、缓存等参数和术语。下面我就把这些常用的和CPU有关的术语简单的给大家介绍一下。

  中央处理器,是计算机的头脑,90%以上的数据信息都是由它来完成的。它的工作速度快慢直接影响到整部电脑的运行速度。CPU集成上万个晶体管,可分为控制单元(Control Unit;CU)、逻辑单元(Arithmetic Logic Unit;ALU)、存储单元(Memory Unit;MU)三大部分。以内部结构来分可分为:整数运算单元,浮点运算单元,MMX单元,L1 Cache单元和寄存器等。

  CPU内部的时钟频率,是CPU进行运算时的工作频率。一般来说,主频越高,一个时钟周期里完成的指令数也越多,CPU的运算速度也就越快。但由于内部结构不同,并非所有时钟频率相同的CPU性能一样。

  即系统总线,CPU与周边设备传输数据的频率,具体是指CPU到芯片组之间的总线速度。

  原先并没有倍频概念,CPU的主频和系统总线的速度是一样的,但CPU的速度越来越快,倍频技术也就应允而生。它可使系统总线工作在相对较低的频率上,而 CPU速度可以通过倍频来无限提升。那么CPU主频的计算方式变为:主频 = 外频 x 倍频。也就是倍频是指CPU和系统总线之间相差的倍数,当外频不变时,提高倍频,CPU主频也就越高。

  CPU进行处理的数据信息多是从内存中调取的,但CPU的运算速度要比内存快得多,为此在此传输过程中放置一存储器,存储CPU经常使用的数据和指令。这样可以提高数据传输速度。可分一级缓存和二级缓存。

  即L1 Cache。集成在CPU内部中,用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。由于缓存指令和数据与CPU同频工作,L1级高速缓存缓存的容量越大,存储信息越多,可减少CPU与内存之间的数据交换次数,提高CPU的运算效率。但因高速缓冲存储器均由静态RAM组成,结构较复杂,在有限的CPU芯片面积上,L1级高速缓存的容量不可能做得太大。

  即L2 Cache。由于L1级高速缓存容量的限制,为了再次提高CPU的运算速度,在CPU外部放置一高速存储器,即二级缓存。工作主频比较灵活,可与CPU同频,也可不同。CPU在读取数据时,先在L1中寻找,再从L2寻找,然后是内存,在后是外存储器。所以L2对系统的影响也不容忽视。

  是指CPU与扩展设备之间的数据传输速度。扩展总线就是CPU与外部设备的桥梁。

  数据总线负责整个系统的数据流量的大小,而数据总线宽度则决定了CPU与二级高速缓存、内存以及输入/输出设备之间一次数据传输的信息量。

  在生产CPU过程中,要进行加工各种电路和电子元件,制造导线连接各个元器件。其生产的精度以微米(um)来表示,精度越高,生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件,连接线也越细,提高CPU的集成度,CPU的功耗也越小。这样CPU的主频也可提高,在0.25微米的生产工艺最高可以达到 600MHz的频率。而0.18微米的生产工艺CPU可达到G赫兹的水平上。0.13微米生产工艺的CPU即将面市。

  是指CPU正常工作所需的电压,提高工作电压,可以加强CPU内部信号,增加CPU的稳定性能。但会导致CPU的发热问题,CPU发热将改变CPU的化学介质,降低CPU的寿命。早期CPU工作电压为5V,随着制造工艺与主频的提高,CPU的工作电压有着很大的变化,PIIICPU的电压为1.7V,解决了 CPU发热过高的问题。

  MMX(MultiMedia Extensions,多媒体扩展指令集)英特尔开发的最早期SIMD指令集,可以增强浮点和多媒体运算的速度。

  SSE(Streaming SIMD Extensions,单一指令多数据流扩展) 英特尔开发的第二代SIMD指令集,有70条指令,可以增强浮点和多媒体运算的速度。

  3DNow!(3D no waiting) AMD公司开发的SIMD指令集,可以增强浮点和多媒体运算的速度,它的指令数为21条。

  这个问题是比较同时钟频率(额定频率)上CPU的性能,我们先来看一下关于CPU的一些知识:中央处理器 CPU是电脑的心脏,一台电脑所使用的CPU基本决定了这台电脑的性能和档次。CPU发展到了今天,频率已经到了3.2GHZ。在我们决定购买哪款CPU或者阅读有关 CPU的文章时,经常会见到例如外频、倍频、缓存等参数和术语。下面我就把这些常用的和CPU有关的术语简单的给大家介绍一下。 CPU(Central Pocessing Unit)中央处理器,是计算机的头脑,90%以上的数据信息都是由它来完成的。它的工作速度快慢直接影响到整部电脑的运行速度。CPU集成上万个晶体管,可分为控制单元(Control Unit;CU)、逻辑单元(Arithmetic Logic Unit;ALU)、存储单元(Memory Unit;MU)三大部分。以内部结构来分可分为:整数运算单元,浮点运算单元,MMX单元,L1 Cache单元和寄存器等。主频 CPU内部的时钟频率,是CPU进行运算时的工作频率。一般来说,主频越高,一个时钟周期里完成的指令数也越多,CPU的运算速度也就越快。但由于内部结构不同,并非所有时钟频率相同的CPU性能一样。外频即系统总线,CPU与周边设备传输数据的频率,具体是指CPU到芯片组之间的总线速度。倍频原先并没有倍频概念,CPU的主频和系统总线的速度是一样的,但CPU的速度越来越快,倍频技术也就应允而生。它可使系统总线工作在相对较低的频率上,而 CPU速度可以通过倍频来无限提升。那么CPU主频的计算方式变为:主频 = 外频 x 倍频。也就是倍频是指CPU和系统总线之间相差的倍数,当外频不变时,提高倍频,CPU主频也就越高。缓存(Cache) CPU进行处理的数据信息多是从内存中调取的,但CPU的运算速度要比内存快得多,为此在此传输过程中放置一存储器,存储CPU经常使用的数据和指令。这样可以提高数据传输速度。可分一级缓存和二级缓存。一级缓存即L1 Cache。集成在CPU内部中,用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。由于缓存指令和数据与CPU同频工作,L1级高速缓存缓存的容量越大,存储信息越多,可减少CPU与内存之间的数据交换次数,提高CPU的运算效率。但因高速缓冲存储器均由静态RAM组成,结构较复杂,在有限的CPU芯片面积上,L1级高速缓存的容量不可能做得太大。二级缓存即L2 Cache。由于L1级高速缓存容量的限制,为了再次提高CPU的运算速度,在CPU外部放置一高速存储器,即二级缓存。工作主频比较灵活,可与CPU同频,也可不同。CPU在读取数据时,先在L1中寻找,再从L2寻找,然后是内存,在后是外存储器。所以L2对系统的影响也不容忽视。内存总线速度:(Memory-Bus Speed)是指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间数据交流的速度。扩展总线速度:(Expansion-Bus Speed)是指CPU与扩展设备之间的数据传输速度。扩展总线就是CPU与外部设备的桥梁。地址总线宽度简单的说是CPU能使用多大容量的内存,可以进行读取数据的物理地址空间。数据总线宽度数据总线负责整个系统的数据流量的大小,而数据总线宽度则决定了CPU与二级高速缓存、内存以及输入/输出设备之间一次数据传输的信息量。生产工艺在生产CPU过程中,要进行加工各种电路和电子元件,制造导线连接各个元器件。其生产的精度以微米(um)来表示,精度越高,生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件,连接线也越细,提高CPU的集成度,CPU的功耗也越小。这样CPU的主频也可提高,在0.25微米的生产工艺最高可以达到 600MHz的频率。而0.18微米的生产工艺CPU可达到G赫兹的水平上。0.13微米生产工艺的CPU即将面市。工作电压是指CPU正常工作所需的电压,提高工作电压,可以加强CPU内部信号,增加CPU的稳定性能。但会导致CPU的发热问题,CPU发热将改变CPU的化学介质,降低CPU的寿命。早期CPU工作电压为5V,随着制造工艺与主频的提高,CPU的工作电压有着很大的变化,PIIICPU的电压为1.7V,解决了 CPU发热过高的问题。 MMX(MultiMedia Extensions,多媒体扩展指令集)英特尔开发的最早期SIMD指令集,可以增强浮点和多媒体运算的速度。 SSE(Streaming SIMD Extensions,单一指令多数据流扩展) 英特尔开发的第二代SIMD指令集,有70条指令,可以增强浮点和多媒体运算的速度。 3DNow!(3D no waiting) AMD公司开发的SIMD指令集,可以增强浮点和多媒体运算的速度,它的指令数为21条。

  展开全部首先看架构和制造工艺,其次看主频大小,再次看二级缓存和前端总线大小。

  主频,外频,倍频,主频=外频*倍频,其次看支持的指令集,然后看自带的一些技术,比如硬件防毒,提高游戏流畅性等,然后看处理核心,原来的是单核,现在基本是双核,还有4核,然后再看新新货还是OEM还是翻新的,还要看前端总线是多少M的,还有么,就是耗电多不多,散热大不大,还有就是支持的主板了,还有2级缓存了,最后嘛,考虑下超频性能

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