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CPU制程技术最小能做到多少纳米

归档日期:09-02       文本归类:多处理器      文章编辑:爱尚语录

  硅原子大小半径为110皮米,也就是0.11纳米,直径0.22nm。虽然3D晶体管的出现已经让芯片不再全部依赖制程大小,而制程工艺的提升,也意味着会决定3D晶体管横面积大小,不过,在不破坏硅原子本身的前提下,芯片制造目前还是有理论极限的,在0.5nm左右,之所以不是0.2nm,是因为本身硅原子之间也要保持一定的距离。而从实际角度上看,Intel在9nm制程上已经出现了切割良品率低和漏电率低的问题,所以0.5nm这个理论极限在目前的科学技术上看,几乎是不可能的。

  3、制程工艺的提升,决定3D晶体管横面积大小。在不破坏硅原子本身的前提下,芯片制造目

  前是有理论极限的,在0.5nm左右,因为本身硅原子之间也要保持一定的距离。

  4、制程工艺 就是通常我们所说的CPU的“制作工艺”,是指在生产CPU过程中,集成电路的精细度,也就是说精度越高,生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件,连接线也越细,精细度就越高,CPU的功耗也就越小。

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